促裕新材料无氰退银新品 助力电子制造绿色升级

随着电子信息产业快速发展，LED、SMD 支架、IC、腔件、充电桩配件等精密镀银部件需求持续增长，传统含氰退银工艺因毒性大、环保风险高、易损伤基材，已难以满足现代制造业安全与绿色生产要求。东莞市促裕新材料有限公司聚焦行业痛点，创新研发无氰电解退银粉与无氰化学退银剂两大核心产品，以安全、高效、环保、可循环的技术方案，为镀银件返工与贵金属回收提供全新选择。

促裕新材料本次推出的无氰电解退银粉，专为镍、铜及铜合金基材退银设计，在有效脱除银层的同时不破坏基底，具备退镀速度快、镀液寿命长、稳定性好、废水处理简单等优势。产品采用标准化配方体系，操作条件温和，可适配连续化生产，镀液能够循环使用，大幅降低企业生产成本，广泛应用于电子元器件制程与银资源回收环节。

另一款无氰化学退银剂同样采用无氰环保配方，无需通电，浸洗即可快速剥银，新液退银速率可达 0.5 微米 / 分钟，对铜底、镍底无损伤。该产品稳定性强，工作液中银离子饱和后可通过电解方式回收银，实现资源再利用。双氧水组分可按需补充，维护简单，适合端子、充电桩配件等各类镀银工件返工处理，使用安全便捷。

两款产品均采用 PVC / 聚乙烯槽体等通用设备，开缸步骤清晰易操作，工艺参数灵活可调，能够适配不同工件厚度与现场生产条件。与传统工艺相比，无氰体系从源头消除氰化物风险，更加符合环保政策与安全生产标准，帮助企业实现合规生产、降本增效。

作为专注新材料研发与技术服务的企业，促裕新材料始终以技术创新为驱动，深耕表面处理领域，不断推出高性能、绿色环保产品。未来，公司将继续优化无氰退银技术，拓展应用场景，为电子制造、贵金属回收等行业提供更可靠的解决方案，助力产业向绿色、高效、可持续方向升级。